高密度互連技術(shù)(high density interconnect technology，hdi)是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品向更輕、更薄、速度快、頻率高方向發(fā)展的要求，滿足微型器件小型化和封裝技術(shù)高密度化的需求而發(fā)展起來的一種綜合性、新型的為電子封裝載體制造技術(shù)。20世紀(jì)九十年代初期，日本、美國開創(chuàng)應(yīng)用高密度技術(shù)，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，hdi板得到了長足的發(fā)展，尤其是近年來國內(nèi)3g手機(jī)市場的拉動，給hdi板注入了持續(xù)的發(fā)展動力。
電鍍填孔技術(shù)是目前高密度互連以及任意層互連技術(shù)主要采用的工藝，也是實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)所使用的最廣泛的工藝。除此之外還有導(dǎo)電膏、凸銅塊工藝，但電鍍填孔技術(shù)可靠性高，且工藝相對成熟，而且隨著pcb布線密度的不斷提高，導(dǎo)線的功能從傳輸線向信號線的轉(zhuǎn)變，對高頻高速信號的完整性要求也越來越高，在這一方面，電鍍填孔技術(shù)也具有巨大的優(yōu)勢。
